SOLO MAYORISTA B2B UDP / MUDP / COB FÁBRICA IATF 16949

Módulos USB flash a medida — UDP, MUDP y COB — directo de la fábrica de origen.

Módulos para montaje en placa y unidades terminadas para OEM y revendedores: USB 2.0 / 3.0 / 3.2, capacidad real verificada, y el firmware que necesitas — precarga, partición, emulación de CD-ROM, protección contra escritura. Probados al 100% con H2testw y con informe por lote, asignación de fábrica durante la escasez de 2026, y tu marca en la carcasa.

Módulos USB flash UDP y COB en producción en la fábrica de origen
UDP / MUDP / COBencapsulados de módulo y unidad terminada
USB 2.0 / 3.0 / 3.2interfaz según el trabajo
100%probado con H2testw, informe por lote
IATF 16949fábrica de origen en Guangdong
Las cifras corresponden a nuestro socio fabricante de origen; especificaciones exactas según ficha técnica y grado.

El problema que resolvemos

Las memorias con capacidad falseada y el stock mezclado están destruyendo la confianza del comprador.

Las unidades USB de marketplace están inundadas de capacidad falseada por firmware — una memoria reporta 1TB al sistema operativo pero solo tiene una fracción de NAND real, y luego sobrescribe o pierde datos en silencio cuando se llena más allá del tamaño genuino. El stock mezclado en almacén hace que incluso una publicación legítima pueda enviar una falsificación. La solución no es una marca más grande en la etiqueta, es una fábrica de origen trazable: NAND real, capacidad real, verificada antes de enviar — y el margen que da comprar directo en vez de pagar el sobreprecio de un revendedor.

Capacidad verificableProbado al 100% con H2testw y con informe por lote — y una muestra para reprobarla en tu propio banco antes del volumen.
NAND real, grado declarado3D TLC o pSLC indicado en la cotización y la ficha técnica — no oculto tras un adhesivo.
Margen de fábrica directaCompra de la línea, no del sobreprecio de un revendedor — el margen que Amazon ya incluye en el precio.

Qué suministramos

USB flash, por encapsulado y nivel de integración

Elige el encapsulado según el armado. Cotizamos la interfaz, el modo NAND y el rango de capacidad en cada línea — y publicamos el piso de capacidad utilizable garantizada.

Módulo UDP / MUDP

USB 2.0 / 3.0 · controlador + NAND en una sola pieza moldeada

  • Sin conector ni PCB aparte — BOM limpio
  • Memorias delgadas, IoT, set-top, ranuras embebidas
  • Variante micro/mini MUDP para espacios reducidos
COREMONTAJE EN PLACA

Unidad COB / PCB

USB 2.0 / 3.0 / 3.2 · desnuda o con carcasa

  • Sello epóxico COB — resistente a golpes y humedad
  • Armado en PCB para capacidades altas y velocidad 3.2
  • Footprints para soldar o carcasa terminada
COBTERMINADA

Firmware OEM y marca

Tu imagen · tu carcasa · tu número de parte

  • Precarga / partición / emulación de CD-ROM / protección contra escritura
  • VID/PID a medida, reglas de serie, serigrafía / láser
  • BOM fijo y números de parte bloqueados para recompras
MARCA BLANCA
Módulos USB flash — especificaciones publicadasInterfaz y modo NAND indicados por SKU · probado al 100% con H2testw
EncapsuladoFormaInterfazModo NANDRango de capacidad¹
UDPMódulo moldeado (USB integrado)USB 2.0 / 3.03D TLC / pSLC opc.4GB – 256GB
MUDPUDP micro / miniUSB 2.0 / 3.03D TLC / pSLC opc.4GB – 128GB
COBChip-on-board, sellado epóxicoUSB 2.0 / 3.03D TLC4GB – 128GB
PCB / Unidad terminadaControlador + NAND en PCB, con carcasaUSB 2.0 / 3.0 / 3.23D TLC8GB – 512GB+
¹ Los rangos de capacidad son típicos por encapsulado y varían según la generación de NAND; las capacidades exactas, la interfaz y el piso de capacidad utilizable garantizada se indican en la ficha técnica por SKU.   Las velocidades USB 3.2 Gen 1 son para unidades terminadas/PCB; los módulos UDP/COB se optimizan para tamaño y BOM, no para el rendimiento máximo.   Fichas técnicas completas y un lote de muestra disponibles para compradores calificados a solicitud.

Por qué fábrica de origen

Una unidad USB vale lo honesto que sea el proveedor detrás de ella

La capacidad y el grado no significan nada si el siguiente lote cambia sin avisar a NAND más pequeña o a un controlador regrabado. El control de fábrica de origen es justo el punto.

01
Interfaz y NAND declaradas

Versión USB y modo NAND en la ficha técnica por SKU — cotizas y calificas contra números, no contra un adhesivo.

02
100% probado con H2testw — verifícalo tú

Cada unidad con prueba de capacidad e informe por lote, y puedes volver a correr H2testw al recibir. Sin inventario mezclado, sin stock misterioso de marketplace — directo de la línea, trazable por lote. Publicamos el piso de capacidad utilizable garantizada que la mayoría oculta.

03
Bloqueado y trazable

BOM, controlador y firmware fijos por pedido, números de parte bloqueados, cada lote trazable — sin cambios silenciosos que arruinen tu tasa de RMA.

04
Asignación de fábrica

Agente autorizado de una fábrica de origen IATF 16949 — plazos estables durante la escasez de NAND de 2026.

Quién compra esto

Hecho para fabricantes y revendedores que no pueden enviar una falsificación

OEM de dispositivos e IoTUDP/COB para soldar en memorias, set-top, equipo médico e industrial — BOM limpio, con especificaciones de reflow.
Vendedores de USB promocional y de marcaUnidades terminadas con tu logo, imagen precargada y autorun de CD-ROM — capacidad real, sin falseos de firmware.
Distribuidores y revendedoresUna fábrica de origen directa con el margen que ya se come el sobreprecio de un marketplace — asignación que sobrevive a la escasez.
Creadores de medios de recuperación / instaladoresUnidades protegidas contra escritura, particionadas y con emulación de CD-ROM que envían la misma imagen cada lote.

Elige el encapsulado correcto

La matemática del encapsulado y el abastecimiento, antes de cotizar

Los mismos estándares que nuestras especificaciones — verificables, sin rodeos. Úsalos para ajustar el encapsulado y el grado a tu armado.

Guía OEM del módulo USB UDP

UDP vs COB vs PCB, para soldar vs terminada, y las opciones de firmware.

SLC / MLC / TLC / QLC / pSLC explicado

Qué es realmente el pSLC y por qué dura mucho más.

Cómo verificar un proveedor de memoria flash

Detección de falsificaciones y la lista de verificación antes de comprometerte.

Preguntas frecuentes

Módulos USB flash — preguntas de abastecimiento

¿Cuál es la diferencia entre UDP, COB y una unidad USB con PCB?
Son tres niveles de encapsulado para el mismo trabajo. Una unidad con PCB es el armado clásico: un controlador y un chip NAND TSOP/BGA aparte, soldados en una pequeña placa de circuito impreso, y luego encapsulados. COB (chip-on-board) une los dados desnudos de NAND y controlador directamente sobre un sustrato y los sella en resina epóxica — más pequeño, más resistente a golpes y humedad, común en cuerpos delgados y resistentes al agua. UDP (USB Disk in Package) va más allá: controlador y NAND se integran en un solo módulo moldeado con los contactos USB incorporados, así que no necesita conector ni PCB aparte. MUDP es la variante micro/mini de UDP para espacios reducidos. UDP y COB son lo que se especifica cuando importan el tamaño, la resistencia a caídas y un BOM limpio; el PCB sigue ganando en las capacidades más altas y las velocidades 3.2.
¿Suministran módulos para soldar (board-mount) o unidades terminadas?
Ambos. Enviamos módulos UDP / MUDP / COB desnudos para que los sueldes en tu propia placa (memorias USB, dispositivos IoT, set-top boxes, equipo médico e industrial), y enviamos unidades USB terminadas — tu carcasa o la nuestra, empacadas y listas para venta minorista. Indícanos si necesitas footprints para montaje en placa y especificaciones de reflow, o un producto terminado con tu marca, y cotizamos el SKU correspondiente.
¿Pueden precargar datos, particionar la unidad, emular un CD-ROM o aplicar protección contra escritura?
Sí — son opciones de firmware OEM estándar. Podemos precargar tu imagen o instalador en fábrica, crear particiones fijas, definir una partición oculta o de solo lectura, habilitar emulación de CD-ROM (autorun) para instaladores y medios de recuperación, y aplicar protección contra escritura por hardware o firmware para que el contenido no pueda alterarse en campo. También hay personalización de Vendor ID / Product ID y reglas de número de serie. Envíanos la imagen y el comportamiento que necesitas y lo fijamos en el firmware de producción.
¿Cómo sé que la capacidad es real y no está falseada por firmware como las memorias de marketplace?
Cada módulo se prueba al 100% con H2testw, con un informe por lote, y puedes volver a ejecutar H2testw en cuanto llega. Las memorias con capacidad falseada por firmware reportan un tamaño grande al sistema operativo pero solo tienen una fracción de NAND real, así que sobrescriben o pierden datos en silencio una vez superada la capacidad genuina — H2testw escribe y verifica toda la unidad, que es justo como se detecta ese fraude. Nuestro stock sale directo de la línea de la fábrica de origen, con BOM bloqueado y lotes trazables — sin inventario mezclado de marketplace donde una publicación legítima puede enviar una falsificación.
¿Cómo puede un comprador verificar la capacidad real de una unidad USB antes de pedir volumen?
Ejecuta H2testw (Windows) o F3 (Mac/Linux) sobre una muestra — ambos escriben datos en toda la capacidad declarada y luego la leen de vuelta, así que una unidad falseada por firmware falla la verificación de inmediato. No confíes en el tamaño que reporta el sistema operativo ni en una copia rápida de archivos; una memoria falseada pasa ambas pruebas hasta que se llena más allá de su NAND real. Nosotros lo hacemos en el 100% de las unidades e incluimos el informe, y enviamos un lote de muestra antes del volumen para que lo confirmes en tu propio banco. Esa es la diferencia entre una fábrica de origen trazable y stock regrabado de un marketplace.
¿Qué grado de NAND y qué interfaz USB ofrecen?
Las interfaces van desde USB 2.0 para trabajos de bajo costo y embebidos hasta USB 3.0 / 3.2 Gen 1 para unidades terminadas de alta velocidad. El grado de NAND se indica en cada cotización: 3D TLC mayoritario para OEM general, con grados de mayor resistencia o pSLC (celdas en modo de 1 bit) disponibles para uso industrial y de escritura intensa. Ponemos el modo NAND y la interfaz en la ficha técnica en lugar de dejarlo a un adhesivo — los distintos grados tienen distinta resistencia y precio.
¿Cuál es el MOQ y el plazo de entrega durante la escasez de NAND de 2026?
Como agente autorizado de una fábrica de origen confirmamos precio y plazo al pedido, así que se mantienen firmes mientras el suministro del mercado spot se agota. El MOQ va desde nivel de caja para revendedores y cantidades de módulo para integradores de montaje en placa, hasta tramos de volumen para distribuidores. Indícanos encapsulado (UDP / MUDP / COB / terminado), capacidad, interfaz y volumen mensual y devolvemos una cotización real de fábrica, normalmente el mismo día hábil.

Solicitud de cotización

Asegura tu suministro de módulos USB — cotización en 24 horas

Indícanos encapsulado (UDP / MUDP / COB / terminado), capacidad, interfaz, cualquier opción de firmware y volumen mensual. Respondemos con una cotización real de fábrica, normalmente el mismo día hábil — y un lote de muestra a solicitud para que verifiques con H2testw antes de comprometerte.

Solo consultas B2B. Cotizaciones válidas 3–7 días, sujetas a confirmación final — el mercado de NAND se mueve rápido.